ผลิตภัณฑ์ของเรา
Solder Paste (Dispensing Grade)
SN100C P603 D4
โลหะบัดกรี ที่ปราศจากฮาโลเจนอย่างสมบูรณ์ ในรูปแบบหลอดฉีด
ผลิตภัณฑ์โลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วประสิทธิภาพสูง อย่าง SN100C (SN-0.7Cu-0.05Ni + Ge) ที่ไม่มีประกอบของ F, Cl, Br และI ซึ่งถือว่าปราศจากธาตุฮาโลเจนอย่างสมบูรณ์ สามารถใช้งานได้ มีความเสถียรในการใช้งานที่เหนือกว่า เพื่อลดการเกิดความผิดพลาดในจุดเชื่อมต่อด้วยโลหะบัดกรี
ถือเป็นโลหะบัดกรี รูปแบบเหลว ที่เหมาะกับงานชิป ชิ้น 0402 (1005 metric)
รูปผลการใช้งานผ่าน Reflow ชิ้นส่วนชิป 0402 (1005 metric)
ซ้าย: หลังหยอดลงบนพื้นผิว
ขวา: หลังจากผ่านการ Reflow
SN100C P603 D4 สามารถแสดงประสิทธิภาพได้ดีหลังจากผ่านขั้นตอนการ Reflow แล้ว
SN100C P605 D6
โลหะบัดกรี ที่ปราศจากฮาโลเจนอย่างสมบูรณ์ ในรูปแบบหลอดฉีด
ผลิตภัณฑ์โลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วประสิทธิภาพสูง อย่าง SN100C (SN-0.7Cu-0.05Ni + Ge) ที่ไม่มีประกอบของ F, Cl, Br และI ซึ่งถือว่าปราศจากธาตุฮาโลเจนอย่างสมบูรณ์ สามารถใช้งานได้ มีความเสถียรในการใช้งานที่เหนือกว่า เพื่อลดการเกิดความผิดพลาดในจุดเชื่อมต่อด้วยโลหะบัดกรี
สำหรับชิปวางรูปแบบ 01005 (0402 metric)
จากการทดสอบดูค่า Dispensibility อย่างต่อเนื่อง
แสดงถึงความแม่นยำในการหยอดติดชิ้นงานได้อย่างดีเยี่ยม
