น้ำยาประสาน (flux) ชนิด Rosin ที่มีความสามารถในการเติม Through hole ได้อย่างดีเยี่ยม

NS-F850 ผลิตมาเพื่อความมั่นใจในเรื่องการกระจายตัวได้อย่างทั่วถึงบน PCB และ component ทุกชนิดจะสามารถมีการติดจากโลหะบัดกรีที่ดี และการขึ้น  through hole ได้อย่างยอดเยี่ยม ไม่ทำให้เกิด Bridges รวมถึงเกิด Icicles น้อยที่สุด ซึ่งเหมาะสำหรับการใช้งานลักษณะ wave soldering

การทดสอบความสมดุลการกระจายตัวของโลหะบัดกรีบนพื้นผิว

ซ้าย: ผลิตภัณฑ์ก่อนหน้า
ขวา: NS-F850
มีความสามารถที่ยอดเยี่ยมในการเติมเต็ม Through-Hole ได้อย่างดีและน่าเชื่อถือที่สุด

น้ำยาประสาน (Flux) ชนิดปราศจาค ธาตุฮาโลเจน อย่างสมบูรณ์

รูปแบบชนิดน้ำยาประสานสำหรับงานที่ต้องการ ปราศจากการมีอยู่ของธาตุฮาโลเจนในผลิตภัณฑ์ โดยจะไม่มี F, Cl,Br หรือ I แต่ยังคงประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยม
มีความสามารถช่วยการเติมเต็มใน hold และ topside fillet ได้อย่างดี รวมถึงการไหลในบริเวณพื้นที่เล็ก

การทดสอบกับ พื้นผิว Matt Finish

ซ้าย: ผลิตภัณฑ์ ปราศจาก ธาตุฮาโลเจน ก่อนหน้า
ขวา: NS-F901
บนพื้นผิว Matt Finish สามารถทำงานได้ดี

น้ำยาประสานชนิด Low solid content

NS-F850-8 ผลิตมาเพื่อช่วยในการเติมเต็ม  through hole ได้อย่างยอดเยี่ยม ไม่ทำให้เกิด Bridges รวมถึงเกิด Icicles น้อยที่สุด นอกจากนั้นยังช่วยให้ง่ายต่อการบำรุงรักษาเครื่องจักร  ซึ่งเหมาะสำหรับการใช้งานลักษณะ wave soldering.

Through-holes 

ซ้าย : Low solid flux

ขวา : NS-F850-8

มีความสามารถยอดเยี่ยมในการเติมเต็ม Through-holes