Solder Paste (Printing Grade)

SN100C P504 D4

พัฒนาการที่ดีขึ้นในการกระจายตัวของโลหะบัดกรี

SN100C P504 D4 เป็นโลหะบัดกรี รูปแบบเหลว เหมาะสำหรับใช้ในจุดประสงค์ทั่วไปชนิดล่าสุด ที่ทางบริษัท นิฮอน สุพีเรีย ผลิตออกมา และยังสามารถนำมาใช้ได้อย่างหมาะสมกับ บริเวณที่เป็นรูปแบบ fine pitch อีกด้วย

printing_image01
เปรียบเทียบรูปแบบการกระจายตัวของโลหะบัดกรี กับ 3-Pin SOT-23

ซ้าย: ผลิตภัณฑ์ก่อนหน้า
ขวา: SN100C P504 D4

SN100C P506 D4

สามารถนำไปใช้งานได้ในหลากหลายรูปแบบ รวมถึงการจัดเก็บอีกด้วย

SN100C P506 D4 เป็นโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว (Sn-Cu-Ni-Ge) , ประเภท no-clean ที่สามารถเก็บไว้ที่อุณหภูมิห้องได้นานถึง     60 วันโดยไม่เสื่อมประสิทธิภาพ ซึ่งผลิตภัณฑ์นี้สามารถช่วยลดความซับซ้อนของในการจัดการเก็บสินค้า ทำสต๊อก อีกทั้งยังปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิตให้ดีขึ้น

ทดสอบจริงกับ การพิมพ์โลหะบัดกรี ติดต่อกัน (8 ชั่วโมงต่อวัน ใน 1 สัปดาห์)

โลหะบัดกรี สามารถพิมพ์ออกมาได้ดีและมีลักษณะ ความหนืดที่เหมาะสม ได้อย่างต่อเนื่องในระหว่างการพิมพ์

printing_image02

SN100C P520 D5

Lead-Free Solder Paste for 01005 (0402 metric) Chip Components

High reliability lead-free solder paste optimized to deliver good reflow with chip components down to 0402 metric. SN100C P520 D5 improves the joint quality of densely populated boards with filletless, small solder volume chip components and fine pitch mounting in which a reduction in joint strength is a concern due to the very small joint size.

printing_image03
Excellent Reflow

Left : 0402 chip
Right : Pad dia 0.15mm
Excellent reflow on very small pads

SN100C P604 D4

โลหะบัดกรี รูปแบบเหลว ชนิด Halogen-Free ที่มีความสามารถในการกระจายตัวของโลหะบัดกรีอย่างดีเยี่ยม

Rheology หรือ ด้านวิทยาศาสตร์การไหล ของโลหะบัดกรีสามารถตอบสนองสำหรับการพิมพ์ที่ใช้ความเร็วและแรงความดันต่ำ คงรูปทรงได้ดีเยี่ยม และมี abandon time ที่ยาวนาน (นับการตอบสนองต่อการหยุด)
มีการปรับปรุง ขั้นตอนการใช้งานของฟลักซ์ ให้เหมาะกับค่าการไหลกระจายตัวของโลหะบัดกรีบนพื้นผิวที่ต้องการบัดกรี

printing_image04
ลักษณะของจุดเชื่อมต่อด้วยโลหะบัดกรี

ซ้าย: 3-Pin SOT-23
ขวา: ภาพขยาย

SN100C P800 D2

Lead-Free Solder Paste for Power Semiconductors

SN100C (SnCuNi+Ge) P800 D2 is a high reliability paste for device assembly that reduces voiding and reflow time.

printing_image05
X-ray Images of Voiding

Left : Previous product (Void area 11.3%)
Right : SN100C P800D2 (Void area 1.7%)
Approximately 80% reduction in void area

SN100C P810 D4

โลหะบัดกรี รูปแบบเหลว ที่มุ่งเน้นลดการเกิดช่องว่างอากาศ

SN100C P810 D4 เป็นโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วชนิดครีม โดยเน้นลดการเกิดช่องว่างอากาศ (Void)  ซึ่งคือเมื่อถึงขั้นตอนการ reflow กับ SN100C P810 D4 พื้นที่หน้าสัมผัสสำหรับงานบัดกรีที่กว้าง เช่น ระหว่าง power semiconductors และขาของ substrates มีค่าอัตรากรของการเกิดช่องว่างอากาศ (Void) ได้น้อยกว่า เมื่อเทียบกับ lead-free solder paste ทั่วไป

ภาพเปรียบเทียบพื้นที่เกิดช่องว่างอากาศ (ภาพจากเครื่อง X-Ray เพื่อค้นหาการเกิด ช่องว่างอากาศ )

สามารถลดการเกิดช่องว่างอากาศ ในแต่ละสภาพแวลดล้อม เมื่อเปรียบเทียบกับสินค้ารุ่นก่อนหน้านี้ printing_image06

SN100C P820 D5

โลหะบัดกรีชนิดเหลวที่ไม่ทิ้งคราบของน้ำยา Flux

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม กรุณาติดต่อฝ่ายขาย

SN99CN P506 D4

โลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว รูปแบบเหลว / หนึ่งในความสำหรับ ของผลิตภัณฑ์ ซี่รีย์ SN100C

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม กรุณาติดต่อฝ่ายขาย

SN97C P504 D4

โลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว รูปแบบเหลว สำหรับใช้งานอเนกประสงค์ทั่วไป / ชนิดส่วนผสม อัลลอยด์ SAC305

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม กรุณาติดต่อฝ่ายขาย

SN97C P506 D4

โลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว รูปแบบเหลว สำหรับใช้งานอเนกประสงค์ทั่วไป / ชนิดส่วนผสม อัลลอยด์ SAC305

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม กรุณาติดต่อฝ่ายขาย